第133章 移动预研 - 算法ip的关键突破(第2页)
其内部包含了大量的可编程逻辑单元和可配置的数据通路,可以通过加载不同的微码(icrode)来适应未来3gpp标准的演进(如hsdpa高下行分组接入),甚至可能在一定程度上兼容其他通信标准(如cda2ooo的部分物理层特性)。
这种灵活性,将大大延长该ip核的技术生命周期,并为启明芯未来开多模芯片奠定基础。
为了验证这个ip核的真实性能,团队不仅在最先进的fpga开板(可能是xi1xvirtex系列的早期产品)上进行了全面的功能和性能仿真,更冒险地(在林轩的力主和赵晴鸢批准的专项预算支持下)采用了一次p91(多项目晶圆)的机会,将其中的关键算法模块(如turbo译码器核心)用台积电的o25微米工艺进行了小规模的硅片验证(si1et)!
当硅片返回,并在测试实验室里成功点亮,各项性能指标均达到甚至过仿真预期时,整个“火种”
团队都沸腾了!
这意味着,他们的设计思路和实现能力,得到了最权威、最无可辩驳的证明!
高志明立刻向林轩做了详细汇报。
林轩在仔细审阅了所有的测试数据和验证报告后,脸上露出了极其满意的笑容。
“老高!
干得太漂亮了!”
林轩用力拍了拍高志明的肩膀,由衷地赞叹道,“这个91ap核的成功,意义极其重大!
它不仅仅是一个技术突破,更是我们启明芯正式吹响进军移动通信核心芯片领域号角的‘第一声炮响’!”
他知道,拥有了这样一颗经过硅验证的、性能领先的、并且具备一定可重构性的核心ip,启明芯在未来设计完整的25g3g手机基带c时,将拥有巨大的技术优势和时间优势。
这等于是在与高通、ti、英飞凌等未来移动芯片巨头的赛跑中,提前抢占了一个极其有利的身位!
“下一步,”
林轩的目光变得深邃而充满期待,“我需要你们立刻开始进行完整的手机基带c的系统架构设计!
将我们预研的ar应用处理器核(可能是ar9系列)、dsp协处理器、这个91ap、以及我们正在攻关的25g(gprsed)基带处理模块、还有我们收购的以色列团队的接口ip等等,全部整合起来!
目标是——在未来一年半到两年内,拿出启明芯的第一颗多模(25g3g)手机核心芯片的工程样品!”
这个目标,再次让高志明和他的团队感到了巨大的压力,但也同时点燃了他们内心更强烈的火焰!
他们知道,自己正在参与的,是一项足以改变全球通信格局的伟大事业!
启明芯的移动“火种”
,在秘密的实验室里,终于迸出了第一颗耀眼的火花!
这颗火花虽然尚显微弱,但它所蕴含的能量和潜力,却足以在未来点燃一片燎原之火,将启明芯推向一个前所未有的、更加辉煌的移动时代!
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