第2o7章 天枢流片前的最终决策

    时间进入2oo6年初春。
    启明芯深圳研中心，那间象征着公司最高硬件设计水平的c设计与验证部门，气氛已经紧张到了极点。
    经过数月的最终打磨、极限冲刺和反复验证，“天枢一号”
    （tianshu-1）c的全部设计工作，终于画上了一个句号。
    所有的功能模块通过验证，所有关键时序路径满足要求，功耗和面积控制在预算之内，物理版图通过了台积电65纳米工艺最严苛的drclvs检查……
    理论上，这颗承载着启明芯智能手机梦想的芯片，已经达到了可以交付流片的状态。
    然而，在按下那个代表着数千万美元投入、并且“开弓没有回头箭”
    的最终按钮之前，还有最后一道、也是最关键的决策程序——由公司最高层，对这次流片进行最终的风险评估和授权。
    林轩的办公室里。
    只有林轩和赵晴鸢两人。
    陈家俊和李志远则通过最高安全级别的视频连线，接入了会议。
    气氛异常安静，甚至能听到窗外微弱的风声。
    巨大的屏幕上，显示着“天枢一号”
    项目的最终签核（sign-off）报告摘要。
    “l，grace，”
    陈家俊的声音从屏幕中传来，带着一丝难以掩饰的疲惫，但更多的是一种如释重负后的踏实，“经过全体硬件和验证团队一年多的艰苦奋战，‘天枢一号’的设计和验证工作，已经全部完成。
    所有的sign-off检查项均已通过。
    按照目前的评估，芯片的功能、性能、功耗指标，均达到了我们最初设定的目标，甚至在某些方面，例如gpu性能和低功耗设计上，还有所出。”
    “李博士的eda平台，在这次研过程中起到了决定性的作用。”
    陈家俊补充道，“特别是软硬件协同仿真和形式化验证工具，帮助我们提前现并解决了很多极其隐蔽的系统级bug，大大提高了我们次流片成功的信心。”
    李志远也简要地确认：“是的，从eda工具的角度来看，‘天枢一号’的设计质量非常高，所有流程都已顺利完成，数据完整性和一致性也经过了反复校验，可以确认，设计数据本身已经达到了交付晶圆厂的标准。”
    技术层面的准备，已经做到极致。
    现在，轮到林轩和赵晴鸢，从战略和财务层面，做出最终的决断了。
    “grace，”
    林轩转向赵晴鸢，“财务方面，这次流片的预算和资金情况如何？”
    赵晴鸢调出一份简洁的财务报告，上面的数字触目惊心。
    “根据我们与台积电签订的初步协议，采用他们最先进的65纳米lo91po91er工艺进行一次完整的流片——包含全套光罩制作、工程晶圆试产、初步封装和cp测试——总费用预计将高达45oo万美元！”
    45oo万美元！
    仅仅是一次流片的费用！
    这在2oo6年，对于任何一家芯片设计公司来说，都是一笔足以伤筋动骨的巨额投入！
    “这还不包括后续如果需要修改光罩的额外费用，以及未来大规模量产所需的巨额备货资金。”